为什么可控硅的G极有8V左右的电压 ,但是在G极与T1极间就只有0.2V甚至没的电压?它的触发电压是由CD4518输出的,再经三极管E极供给可控硅的,但是可控硅还是不能导通?谢谢各位朋友的支持 是不是触发电流没达到可控硅的要求？或者试试这样：CD4518输出控制三极管的基极，三极管E极接地，C极接G极（中间最好串一个电阻限流），4518输出信号时，三极管C、E极通，这样电流走向T1->G->电阻->C->E->地，这样应该可以使导通 不导通往往有几个原因：
1.元件是否损坏
2.触发电压为正电压还是负电压
3.触发电压是否满足该元件的触发电压的大小
按照你说的电路，你应该先检查三极管是否导通，然后再检查4518的输入状态是否正确，问题不一定在上……
一款来自赛米控(Semikron)的新型反并联模块(W1C开关)。该模块被设计用于过载情况，它有三种不同的尺寸和五种不同的电流等级。尺寸最小的模块可承受560A的过载电流，最大的则能够承受最高3,000A的过载电流长达20秒(在启动阶段)；最大阻断电压为1,400V和1,800V。
与采用传统的平板的设计不同，SEMiSTART模块中的芯片是采用压接技术直接压在两个散热器之间。通过使用优化过的芯片冷却技术，从而可以实现结构高度紧凑且稳健可靠的系统。此外，散热器除用于散热还作为电气连接器。使用SEMiSTART模块，软启动器的结构可以更为紧凑，从而带来更高的性价比。
由于芯片被直接压置在散热器之间，所以这些模块拥有更少的热电阻Rth(j-s)。总体上，新模块的接触层很少，这意味着与传统方案相比新模块的热阻更小，举例来说，这种新模块的总热阻只相当于传统方案中平板和散热器之间的热接触热阻的一半多，这主要是由于新模块中去掉了阻碍热量从芯片向散热器传输的电气绝缘物质。
SEMiSTART模块安装便利，不需要诸如安装平板所需的安装夹具以及在半导体模块中所需的导热硅脂。
参考资料：硅业在线
